Артикул: 439-326
Модель: ХИП-85(8А)
Секция: Дополнительная
Портативная ручная установка лазерной очистки поверхностей
Установка лазерной очистки поверхностей предназначена для бесконтактного удаления смолы, краски, масляных пятен, загрязнений, ржавчины, покрытий и оксидных слоёв. Очистка выполняется без повреждения основы материала и без химических реагентов или других добавочных материалов. Оборудование использует непрерывный волоконный лазер с центральной длиной волны 1080±3 нм; доступны непрерывный и импульсный способы вывода. Длина лазерного волокна составляет 10 м, частота повторения регулируется в диапазоне 10–50 кГц, эффективность очистки — 12 м²/ч. Диапазон сканирования составляет 10–80 мм. Коллимированное фокусное расстояние равно 50 мм, фокусное расстояние составляет 80 или 120 мм, фокальная дистанция — 300±20 мм. Рабочая температура находится в диапазоне от 0 до 40 °C, влажность не превышает 80%. Для установки требуется ровная поверхность без вибрации и ударов. Для защиты могут использоваться кислород, азот или другой инертный газ. Управление выполняется через сенсорный интерфейс с поддержкой 16 языков; библиотека процессов позволяет сохранять настройку и использовать её повторно. Возможна автоматическая очистка при установке роботизированной руки. Очистительная головка и источник лазера доступны в опциональной конфигурации.
Задать вопрос Искать на Baidu
Какую задачу решает установка лазерной очистки
Установка лазерной очистки используется для бесконтактной обработки поверхностей объектов при выполнении операций поверхностной очистки.
Характеристики ХИП-85(8А)
Модель (по базе 91Т)ХИП-85(8А)
Материал поднимаемого грузатитан, нержавеющая сталь, металлическая форма, медь, углеродистая сталь, латунь, алюминий, легированная сталь, камень
Скорость очистки0–30 м²/ч
Ширина очистки0–300 мм, 200–500 мм
Ключевые преимуществаавтоматический, простой в эксплуатации, цифровой, энергосберегающий
Мощность лазерапо индивидуальной конфигурации, 2000 Вт, 1000 Вт
Тип лазераволоконный лазер
Установка лазерной очистки - гибкость поставки.
Мы отдаём себе отчёт, что у каждого проекта есть свои нюансы. В связи с этим мы можем обсудить адаптацию технических характеристик, типоразмеров и комплектации ХИП-85(8А) под ваши задачи (на площадке производителя-оригинала либо на нашем заводе в России).
Мы отдаём себе отчёт, что у каждого проекта есть свои нюансы. В связи с этим мы можем обсудить адаптацию технических характеристик, типоразмеров и комплектации ХИП-85(8А) под ваши задачи (на площадке производителя-оригинала либо на нашем заводе в России).
Дата последней проверки актуальности информации: 22.09.26
Производитель и технические характеристики подтверждены.
Люди, которые искали Установка лазерной очистки, также смотрели:

Портативная ручная установка для лазерной очистки
Модель: ИСЯ-52(1Ж)
Установка использует волоконный лазер. Доступны варианты лазерной мощности 1000, 1500, 2000 и 3000 Вт, а также индивидуальная настройка мощности. Скорость очистки составляет более 30 м²/ч или 0–5 м²/ч; ширина очистки — 500–1200 мм или 30–100 мм. Оборудование предназначено для обработки титана, нержа

Переносная импульсная лазерная машина с воздушным охлаждением для очистки металла и камня, мощностью 200 Вт
Модель: ЯДТ-47(8Н)
Переносная ручная импульсная лазерная машина мощностью 200 Вт предназначена для удаления ржавчины и краски с металлических и каменных поверхностей. Машина имеет воздушное охлаждение. Лазерная очистка удаляет тонкие и толстые загрязнения с органических и неорганических поверхностей без повреждения об

Переносная импульсная волоконно-лазерная установка для очистки поверхностей
Модель: ПДЕ-42(4Я)
Переносная импульсная установка для очистки поверхностей предназначена для обработки титана, нержавеющей стали, металлических форм, меди, углеродистой стали, латуни, алюминия, древесины и камня. Скорость очистки превышает 30 м²/ч, ширина очистки составляет 0–300 мм. Предусмотрены автоматический режи
+5 фотоЛазерный станок для резки и гравировки
Модель: ШБЭ-49(4А)
Рабочая область лазерного станка составляет 1300 × 900 мм. Скорость резки находится в диапазоне 0–1000 мм/с, а скорость гравировки — 0–500 мм/с. Глубина гравировки составляет 0,1–1 мм; минимальный формируемый знак имеет размер 1 × 1 мм, толщина резки — 0–25 мм. Фокусировка выполняется автоматически.
