Настольная химико-механическая шлифовально-полировальная машина

Машина оснащена устойчивой к химической коррозии шлифовальной частью и автоматической системой подачи суспензии с визуальной регулировкой расхода. В конструкции предусмотрены ультраплоская полировальная плита из нержавеющей стали с плоскостностью менее 0,0025 мм на участке 25 мм × 25 мм и высокоточный вращающийся шпиндель с торцевым биением планшайбы 0,008 мм на 250 мм. Два рабочих поста управляются раздельно. Автоматическая сенсорная панель позволяет задавать скорость шпинделя, скорость качания рычага и время притирки. Прецизионный контроллер притирки регулирует давление и корректирует форму поверхности. Скорость притирочной плиты составляет 10–240 об/мин, предусмотрено 1–15 ступеней регулировки рычага. Пластина для удержания образца имеет диаметр 105 мм, а контрольное кольцо — 127,5 мм. Контроллер образца поддерживает осевое перемещение 12 мм, цифровую точность 0,001 мм и регулируемое давление прижима 0,1–2,1 кг; фиксация образца выполняется вакуумной адсорбцией. Электропитание составляет 220 В при частоте 50 Гц, мощность — 450 Вт. Габариты машины — 550 мм × 700 мм × 420 мм, масса — 74 кг.

Наименование производителя

Lab Precision Grinding & Polishing Machine | Chemical Mechanical Polishing (CMP) System Unipol-1203, Desktop Chemical Mechanical Polishing Machine | for Semiconductor Wafers & Material Research UNIPOL-1203