Артикул: 442-290 Модель: ЕКЛ-21(5Я) Секция: Дополнительная

Портативный 3D-лазерный гравировальный станок для кристалла

Станок оснащён системой водяного охлаждения и CO₂-лазером. Глубина гравировки составляет 1–5 мм, скорость гравировки — 1–800 мм/с. ЧПУ отсутствует. *

*) Описание оборудования представлено в авторской редакции иностранного производителя. Наши инженеры уже включили техническую и эстетическую редактуру описания в рабочий план. Мы в ближайшее время уточним терминологию и характеристики, перепроверим технические детали и доработаем текст так, чтобы описание ЕКЛ-21(5Я) закрывало большинство вопросов, а назначение, возможности и задачи оборудования стали понятны каждому. Не хотите ждать? Задайте вопрос прямо сейчас.

Наименование производителяLightburn 6040 Portable 3D Crystal Laser Engraver 40W/50W/60W Ruida Control for Wood Stone MDF Paper for AI DST DXF PLT PMI
Задать вопрос Искать на Baidu

Какую задачу решает гравировальный станок

3D-лазерный гравировальный станок применяют для нанесения гравировки на древесину, камень, МДФ и бумагу.

Характеристики ЕКЛ-21(5Я)

Модель (по базе 91Т)ЕКЛ-21(5Я)
Материал поднимаемого грузаакрил, кристалл, стекло, кожа, МДФ, бумага, пластик, оргстекло, фанера, резина, камень, древесина, ткань
Режим охлажденияводяное охлаждение
Глубина гравировки1–5 мм
Скорость гравировки1–800 мм/с
Тип лазераCO₂
Гравировальный станок - гибкость поставки.
Нам известно, что каждый проект имеет свою специфику. Поэтому мы готовы рассмотреть адаптацию технических характеристик, типоразмеров и комплектации ЕКЛ-21(5Я) под ваши конкретные условия (силами исходного производителя либо нашего производства в России).

Дата последней проверки актуальности информации: 22.09.26

Производитель и технические характеристики подтверждены.

Люди, которые искали Гравировальный станок, также смотрели:

Мини-лазерный станок с CO₂-лазером для резки плёнки для мобильных телефонов и гравировки+2 фото

Мини-лазерный станок с CO₂-лазером для резки плёнки для мобильных телефонов и гравировки

Модель: ПГЭ-55(9Б)
Мини-лазерный станок предназначен для резки плёнки для мобильных телефонов и лазерной гравировки. В станке используется CO₂-лазер и предусмотрено водяное охлаждение. Оборудование оснащено ЧПУ, поддерживает глубину гравировки от 0 до 20 мм и скорость гравировки от 0 до 500 мм/с. Обрабатываемые матери
Лазерный станок для резки формата 1300×900 мм+3 фото

Лазерный станок для резки формата 1300×900 мм

Модель: КБЯ-87(9А)
Лазерный станок для резки оснащён числовым программным управлением. Для охлаждения используется вода. Диапазон глубины гравировки составляет 0,1–25 мм, скорость гравировки — 1–60000 мм/мин. Станок предназначен для обработки акрила, стекла, кожи, МДФ, бумаги, пластика, фанеры, резины, древесины и тка
Лазерный гравировально-режущий станок для обработки неметаллических материалов

Лазерный гравировально-режущий станок для обработки неметаллических материалов

Модель: ИРЖ-24(2М)
Станок оснащён водяным охлаждением. Глубина гравировки составляет 1–5 мм, предусмотрена сквозная гравировка. Скорость гравировки — 1–500 мм/с. Числовое программное управление отсутствует.
Высокоточный лазерный гравировально-режущий станок+2 фото

Высокоточный лазерный гравировально-режущий станок

Модель: СТЯ-19(5П)
Лазерный гравировально-режущий станок оснащён числовым программным управлением и воздушным охлаждением. Доступны варианты мощности 60, 80, 100 и 130 Вт. Глубина гравировки составляет от 1 до 5 мм, а скорость гравировки находится в диапазоне от 0 до 60000 мм/мин. Оборудование объединяет гравировальну